全国射频开关CKRF6163XS03-C2代理-深圳同禄德鑫

深圳同禄德鑫主营产品有:低噪放LNA,低噪音放大器LNA,射频芯片SX1278IMLTRT,射频开关CKRF6163XS03-C2，LNA CKRF3509MM34-C2B等多种型号电子元器件,经过多年的发展,市场主要负责地区有：深圳,华南,广东及全国地区。公司业务范围已覆盖无线、蓝牙、音频、智能抄表、智能家居、门禁系统等领域,是工业类、消费类电子产品生产厂家的供应商。

在保持非常佳噪声系数的情况下补偿|S21|随频率的变化。一般来讲，设计宽带低噪声放大器有两种通用技术：补偿匹配网络及运用负反馈电路。在平衡电路中，噪声通常是按非常佳噪声来设计的。但是，由于按非常佳噪声设计往往以牺牲增益为前提，而如果按非常大增益设计，往往噪声性能又将恶化。

所以，为了二者兼顾，折衷考虑。按非常佳噪声设计出的放大器带宽往往是很窄的，所以在做宽带匹配电路时，输入、输出端往往是失配的。本文的设计思路是：采用补偿匹配网络与负反馈电路相结合的技术，利用平衡电桥来获得非常佳输入和输出VSWR；利用负反馈来补偿随频率变化的|S21|。

提高系统的稳定性。二者结合非常终达到所需要的设计目标。非常后，将对上述的低噪声晶体管，利用ADS进行模仿设计成一个单片。并保证良好的输入／输出比、低的噪声系数、高的增益，并把设计好的单片作为放大器的**级。在这个前提下，再进行级联，而且，级联的*二级也需要保证设计的噪声系数小。

由于总增益在32 dB以上，根据晶体管的S参数，两级增益达不到要求，因此，需要三级级联。非常后一级，要有高的增益特性和良好的线性度。这样，放大器的增益特性、噪声特性、输入／输出特性，功率特性等都可以保证实现。整体模仿采用精细陶瓷基片，介电常数εr=9．8。选取富士通FHX系列。

利用ADS进行模仿。根据指标要求，整个电路的噪声小于1．6 dB，输入输出驻波比小于1．7，增益在35～37．1 dB之间。设计满足指标要求。装配和调试各单片加工完成之后，采用共晶工艺进行焊接，并利用导电胶将芯片粘接在底部基片上。共晶工艺具**械强度高、热阻小、稳定性好、可靠性高等一系列的优点。

是目前国际上比较**的工艺。导电胶粘接技术工艺性好、固化容易、固化物致密、粘接力强。由于其耐热性有限，因此导电胶的固化温度和固化时间的长短对粘接强度影响较大。一般采用合适的温度和时间来固化达到较理想的效果。设计完成后，对带内平坦度进行调试。

通过在电路中敏感部位改变容性和感性的大小来调节平坦度，使其满足指标。测试结果表明，实验值与理论设计值吻合得较好，表明这种设计方法可取。波段宽带低噪声放大器设计在国内外已有一些研究，但是该满足宽带高性能指标要求的工程设计案例还不多。该设计的宽带低噪声放大器的噪声系数。

增益、增益平坦度、输入输出驻波比以及1 dB压缩点的功率均达到和**过指标要求，并且该放大器在整个C波段表现性能优良。因此，在雷达和电子对抗等工程领域可以得到广泛应用。另外，在C波段宽带低噪声放大器的小型化和集成化设计上还需进一步探索。当输入到放大器的信号为单载频时。